【環球時報綜合報道】繼美國總統拜登于上月簽署《2022芯片和科技法案》（以下簡稱“芯片法案”）后，美國商務部6日發布了該法案芯片部分的實施戰略，其內容進一步暴露出美國試圖以此打壓中國半導體產業的企圖。
美國商務部部長雷蒙多6日在白宮新聞發布會上表示，根據“芯片法案”實施戰略，美國將在半導體領域建立“護欄”，“以確保那些獲得資助的企業不會將最新技術送到海外，從而危及（美國的）國家安全”。雷蒙多強調，如果獲得資助的企業和機構未能履行某些承諾，商務部將“毫不猶豫地收回資金”。
當地時間8月9日，美國總統拜登正式簽署“芯片法案”，該法案計劃為美國半導體產業提供高達527億美元的政府補貼，其中500億美元被撥給“美國芯片基金”計劃。根據美國商務部發布的信息，“美國芯片基金”計劃旨在振興美國國內的半導體產業并激勵創新，同時在美國各地創造高薪工作。
美國商務部6日發布的實施戰略顯示，上述500億美元資金中，約280億美元將用于資助建立先進制程芯片的制造和封裝設施，約100億美元將用于擴大在汽車等領域使用的成熟制程芯片制造，另外約110億美元計劃投入到半導體領域研發之中。通常認為，28納米及以下的制程屬于先進制程。美國《紐約時報》6日援引雷蒙多的話稱，美國商務部的目標是在明年2月前開始向相關企業收集資金申請，并可能在明年春天開始撥款。據香港《南華早報》報道，雷蒙多表示，申請者必須“以資本投資財務披露的形式”提供證據，證明所尋求的資金對于進行投資是“絕對必要的”。
值得注意的是，“芯片法案”中包含了“護欄條款”，即接受資助的公司至少10年內不能在中國或其他“令人擔憂的國家”進行新的高科技投資，除非它們生產的是技術含量較低的成熟制程芯片，只為當地市場服務。《紐約時報》援引美國商務部發布的戰略文件稱，雖然美國仍然是芯片設計的全球領導者，但它在最先進芯片的生產方面已經失去領先優勢。
中國半導體行業協會此前曾發表聲明稱，“芯片法案”相關條款與全球半導體產業多年來形成的公平、開放、非歧視的共識背道而馳，違反美國參與建立的世界半導體理事會章程精神。聲明敦促美國尊重行業共識，及時糾正錯誤做法，停止將經貿、科技問題政治化、工具化、武器化，停止給全球半導體產業界正常的交流合作人為設置障礙。（環球時報）
(責編：戴曉宇、石晶)
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